特許
J-GLOBAL ID：200903084640353176

脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置

発明者：
前川 和哉

前川 和哉 について

, 
江島谷 彰

江島谷 彰 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-181379
公開番号（公開出願番号）：特開2009-006715
出願日： 2008年07月11日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】相互に交差するスクライブラインを、スクライブライン交点に発生しがちな不具合を招来することなく形成しうるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法を前提とし、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第1の方向のスクライブラインと、この第1の方向のスクライブラインと交差する第2の方向のスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第1の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重P1と、前記第2の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重P2との関係を、P1>P2とする。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、 脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第1の方向の少なくとも一つのスクライブラインと、この第1の方向の少なくとも一つのスクライブラインと交差する第2の方向の少なくとも一つのスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第1の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重P1と、前記第2の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重P2との関係を、 P1>P2 としたことを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
IPC (4件)：
B28D 5/00 ,  B28D 1/24 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/037
FI (5件)：
B28D5/00 Z ,  B28D1/24 ,  H01L21/78 G ,  H01L21/78 V ,  C03B33/037
Fターム (13件)：
3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB03 ,  3C069BC03 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3074143号公報
審査官引用 (1件)

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