細孔を有する構造体の製造方法、並びに該製造方法により製造される構造体及び該構造体を用いた構造体デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253821
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138300
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】基体上に、任意周期に配列した円筒状の細孔を、大面積に渡り安価・容易・短時間で作製可能なナノ構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の細孔を有する構造体の製造方法は、(1)表面に凹部を有する基板2を用意する工程と、(2)前記基板表面に被加工物膜11を配置する工程と、(3)前記被加工物膜を陽極酸化する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

(1)表面に凹部を有する基板を用意する工程と、(2)前記基板表面に被加工物膜を配置する工程と、(3)前記被加工物膜を陽極酸化する工程とを有することを特徴とする細孔を有する構造体の製造方法。

IPC (13件)：

B82B 3/00 , B23K 15/00 508 , B82B 1/00 , C23F 4/00 , C25D 11/04 305 , C25D 11/16 302 , G03F 1/08 , G03F 7/20 501 , G03F 7/20 521 , H01L 21/027 , H01L 21/3065 , H01L 21/316 , B23K101:38

FI (13件)：

B82B 3/00 , B23K 15/00 508 , B82B 1/00 , C23F 4/00 C , C25D 11/04 305 , C25D 11/16 302 , G03F 1/08 L , G03F 7/20 501 , G03F 7/20 521 , H01L 21/316 T , B23K101:38 , H01L 21/30 528 , H01L 21/302 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

サーマルヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-056984 出願人：日本電気株式会社

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