特許
J-GLOBAL ID：200903084643385095
伝送線路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249229
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106812
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 特性インピーダンスが異なる半導体装置を伝送線路基板に混載する。【構成】 特性インピーダンスが75Ω系となる75Ω系領域2と、特性インピーダンスが50Ω系となるハッチングが施された50Ω系領域3を有する構造となっている。前記75Ω系領域2には、たとえば、特性インピーダンスがそれぞれ75Ω系となるCMOS4やTTL5が実装され、前記50Ω系領域3には特性インピーダンスが50Ω系となるECLLSI6が実装されている。図における実線は各半導体装置4,5,6を接続する配線層(線路)7である。前記伝送線路基板1の誘電体層に誘電体液を浸潤させて部分的に誘電率を変えて特性インピーダンスを変える。
請求項（抜粋）：
基板母材となる誘電体層と、線路や接地面を形成する導体層が交互に積層された伝送線路基板であって、地域によって特性インピーダンスが異なっていることを特徴とする伝送線路基板。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01P 11/00
, H05K 1/14
, H05K 3/46
