特許

J-GLOBAL ID：200903084652577290

モールドレス半導体装置

発明者： 都築 幸司 ,  竹山 祥史 ,  清水 孝一 ,  山田 聡 ,  村上 勉
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315114
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150286
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 外力に対して信頼性の高いモールドレス半導体装置と、それを用いた光起電力素子モジュールを提供すること。【解決手段】 半導体チップ(101)が2枚の外部接続用端子(102、103)に挟持され、且つ電気的に接続され、少なくとも一方の極側の外部接続用端子の、該半導体チップ近傍部とそれ以外の部分で硬度差を設けたことを特徴とするモールドレス半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(101)が2枚の外部接続用端子(102、103)に挟持され、且つ電気的に接続され、少なくとも一方の極側の外部接続用端子の、該半導体チップ近傍部とそれ以外の部分で硬度差を設けたことを特徴とするモールドレス半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 31/042 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48 ,  H01L 25/16 ,  H01L 31/10

FI (6件)：

H01L 31/04 R ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/48 Y ,  H01L 25/16 A ,  H01L 31/10 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光起電力素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-092691   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭57-036852