特許

J-GLOBAL ID：200903084654843150

ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置

発明者： 石橋 博文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078424
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280513
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 リードピンの軸部に半田の付着がなく、リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田を介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】 配線導体2を有する有機材料系の絶縁基板1の下面に配線導体2と電気的に接続されたピン付けパッド2bを設けるとともに、このピン付けパッド2bに略円柱状の軸部3aの上端に略円板状の径大部3bを形成して成るリードピン3をその径大部3bとピン付けパッド2bとを半田9で接合することにより立設して成るピン付き配線基板であって、リードピン3とピン付けパッド2bとを接合する半田9は、70〜85重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンとの合金から成る。

請求項（抜粋）：

配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設けるとともに、該ピン付けパッドに略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部を形成して成るリードピンを前記径大部と前記ピン付けパッドとを半田で接合することにより立設して成るピン付き配線基板であって、前記半田は、70〜85重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンとの合金から成ることを特徴とするピン付き配線基板。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 11/06 ,  C22C 11/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 512

FI (7件)：

H01L 23/50 P ,  B23K 35/26 310 B ,  C22C 11/06 ,  C22C 11/08 ,  H05K 1/18 Z ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 23/12 P

Fターム (24件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD06 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336CC01 ,  5E336CC23 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05 ,  5F067AA16 ,  5F067AB07 ,  5F067BB20 ,  5F067BC12