特許
J-GLOBAL ID：200903084656407217

絶縁樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む多層回路基板

発明者：
ク-レイ ナワラゲ フローレンス

ク-レイ ナワラゲ フローレンス について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183776
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280682
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 高配線密度の多層回路基板における絶縁層を形成するのに好適な絶縁樹脂組成物を提供し、併せてこの組成物から形成した中間絶縁層を含む多層回路基板を提供する。【解決手段】 少なくとも1種のエポキシ樹脂、及びこれと反応性である少なくとも1種のシアネートエステルを、金属触媒系とともに含み、当該エポキシ樹脂のエポキシ官能基と当該シアネートエステルのシアネート基との比が1:0.8から1:1.4までである組成物、あるいは、側鎖中にエポキシ基を有するポリイミド樹脂と、分子中に2個以上のシアネート基を有するシアネートエステルと、金属触媒系とを含む組成物とする。本発明による多層回路基板10は、コア基板1と、その上に所定数ずつ交互に積み重ねて形成した絶縁層2と配線層3を含み、絶縁層2のうちの少なくとも一つが本発明の絶縁樹脂組成物から形成されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種のエポキシ樹脂、及び当該エポキシ樹脂と反応性である少なくとも1種のシアネートエステルを、金属触媒系とともに含み、当該エポキシ樹脂のエポキシ官能基と当該シアネートエステルのシアネート基との比が1:0.8から1:1.4までであることを特徴とする絶縁樹脂組成物。
IPC (4件)：
H05K 1/03 610 ,  C08G 73/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/03 610 L ,  C08G 73/00 ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 R
Fターム (40件)：
4J043PA01 ,  4J043PB12 ,  4J043QB64 ,  4J043QC17 ,  4J043QC23 ,  4J043RA02 ,  4J043SA13 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA38 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA01 ,  4J043UA11 ,  4J043UA13 ,  4J043WA06 ,  4J043XA13 ,  4J043XB21 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB50 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC57 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF07 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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