ダイシングブレード、前記ダイシングブレードを使ったダイシング方法、および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277757
公開番号（公開出願番号）：特開平10-177975
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】回転ダイシングブレードを使った半導体ウェハのダイシングの際に、ダイシングブレードの送り速度を低下させることなくチッピングを抑制する。【解決手段】回転ダイシングブレードの砥粒として、フラーレンを使う。

請求項（抜粋）：

回転ハブと、前記ハブの外周に沿って設けられた刃と、前記刃に設けられた砥粒とよりなるダイシングブレードにおいて、前記砥粒はフラーレン粒子を含むことを特徴とするダイシングブレード。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B24D 3/00 320

FI (2件)：

H01L 21/78 F , B24D 3/00 320 Z

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