特許
J-GLOBAL ID：200903084666159980
金属ホイルと半導体材料間のオーミックコンタクトの 製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251524
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243593
出願日： 1982年09月07日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 電気的な性能を劣化させることなく、十分な機械的強度を保証し得る半導体材料と金属ホイルとの間にオーミックコンタクトを製造する。【構成】 第1の凸面と第2の面との間において、金属材料と半導体材料とを制御された期間と圧力及び400°C以下の温度により圧着し、両者の間にオーミックコンタクトを形成する。
請求項（抜粋）：
a.第1の凸型表面と第2の表面を形成し、上記表面のうち一方に半導体特性を持たせる工程とb.上記第1の凸型表面と第2の表面の間において、制御された期間と圧力をもって、かつ400°Cより低い温度下で金属ホイルを圧縮する工程とを有する、所定の抵抗値を持ち半導体材料に対し、オーミックコンタクトを形成する方法。
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭58-054684
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特開昭61-124179
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