コントロールユニット及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：小谷悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212630
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031977
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】コントロールユニットの放熱性能を高め、また、当該ユニットの製造を容易にする。【解決手段】半導体デバイス14が実装される回路基板12と、これを収容するケース10と、放熱部材16とを備える。ケース10と放熱部材16との間に前記半導体デバイス14及び回路基板12を挟み、かつ、半導体デバイス14が放熱部材16側に位置する状態で、その挟み位置において前記ケース10と放熱部材16とを締結する。

請求項（抜粋）：

半導体デバイスが実装される回路基板と、この回路基板を収容するためのケースと、前記半導体デバイスの発する熱を外部に逃すための放熱部材とを備え、前記ケースと放熱部材との間に前記半導体デバイス及び回路基板が挟まれ、かつ、放熱部材側に前記半導体デバイスが接触する状態で、その半導体デバイス及び回路基板が挟まれている位置で前記ケースと放熱部材とが締結されることを特徴とするコントロールユニット。

IPC (7件)：

H05K 7/20 , H01R 12/22 , H01R 24/00 , H02G 3/16 , H05K 5/00 , H05K 7/14 , H01R107:00

FI (8件)：

H05K 7/20 B , H05K 7/20 F , H02G 3/16 A , H05K 5/00 B , H05K 7/14 C , H01R107:00 , H01R 23/02 D , H01R 23/68 M

Fターム (39件)：

4E360AB13 , 4E360AB20 , 4E360AB31 , 4E360BA02 , 4E360BC05 , 4E360BD03 , 4E360CA02 , 4E360EA03 , 4E360EA18 , 4E360EA24 , 4E360ED02 , 4E360ED22 , 4E360ED27 , 4E360EE07 , 4E360GA24 , 4E360GB92 , 4E360GC08 , 5E023AA16 , 5E023BB02 , 5E023BB22 , 5E023GG01 , 5E023GG14 , 5E023HH28 , 5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322AB06 , 5E322AB07 , 5E322AB08 , 5E322FA05 , 5E348AA03 , 5E348AA08 , 5E348AA32 , 5E348EE38 , 5E348EE39 , 5E348FF03 , 5G361BA01 , 5G361BB01 , 5G361BC01 , 5G361BC03

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