回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267048
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116857
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】導電部材に対して高い信頼性で接続可能な回路基板を提供する。【解決手段】レジスト部18が、パッド16に向かって傾斜した傾斜部22を有するので、パッド16の上方だけでなく、傾斜部22の上方を含む領域の上方にバンプ電極32を配置させることによって、確実にバンプ電極32をパッド16に案内させることができる。これにより、バンプ電極32とパッド16とを確実に接続可能な回路基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

基体の平面上に二次元的に広がるように、且つ互いに間隙部を持って設けられ、導電部材と電気的に接続するための接続面を有する複数の電極部を備え、前記それぞれの電極部間の間隙部に絶縁レジスト部が設けられた回路基板であって、前記絶縁レジスト部が、前記電極部の厚み寸法よりも大きい厚み寸法を有し、表面が該電極部の接続面に向かって徐々に傾斜された傾斜部によって前記電極部の接続面に連続されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 F

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