特許
J-GLOBAL ID：200903084678141350
TABテープおよびモールドパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠田 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343477
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】改善されたTABテープを使用し、モールド加工時のモールド樹脂の流出を防止し、加工効率を向上し、資材を節約し小型のモールドパッケージを得る。【構成】フィルムキャリヤ1に穿ったデバイスホール3にICチップ4を挿入し、デバイスホールの外周のフィルムキャリヤに、インナーリード6の間をインナーリードと同じ高さに埋めるダムバー10を設けた改善されたTABテープ19を使用し、ICチップ4とインナーリード6のみをモールドし、リードを分離してモールドパッケージを得る。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリヤに穿ったデバイスホールの内周近傍のリードの間に、リードと同じ高さにリードの間を埋めるダムバーを設けたことを特徴とするTABテープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/50
