特許
J-GLOBAL ID：200903084678641663
チップ型デバイスの実装方法及びその実装方法に より製造するデバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313308
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154859
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】チップ型デバイス(特に弾性表面波デバイス)を基板上に搭載したとき、デバイス表面に必要な空間を得る。【解決手段】基板3にはチップ型デバイス(以下、デバイス)1搭載用のランド5と、樹脂2供給口となる凹部9と、樹脂2封止時に空間となるキャビティ10とが形成される。凹部9はデバイス1を基板3のランド5に搭載した時、デバイス1表面が基板3上面より±数10μmの範囲となる深さであり、デバイス1搭載後に樹脂2が供給され、バンプ4,ランド5,電極パッド6を封止する。キャビティ10は凹部9と少なくとも同程度の深さとなっており、壁11は凹部9に溜まる樹脂2の量を一定にする。一定量以上の樹脂2は壁11とデバイス1の隙間を通りキャビティ10に流れ込む。キャビティ10は壁11の樹脂2流入制御により、樹脂2の溜まり用プール及びデバイス1の空間となる。
請求項（抜粋）：
搭載すべきチップ型デバイスの下部に封止樹脂を導くキャビティを設けてなる基板に前記チップ型デバイスを樹脂封止し前記チップ型デバイスと前記基板との間に少なくとも空間を有して実装することを特徴とするチップ型デバイスの実装方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
, H05K 1/02
H05K 1/18 J
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 1/02
