半導体搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内田和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108904
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283503
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】板状半導体を垂直に立てた状態でシャトルフレームに保持し、該シャトルフレームを移動させて板状半導体を搬送する如く構成すると共に、該シャトルフレームの案内装置を組立誤差及び熱による膨張収縮を吸収できる構造として常に板状半導体を滑らかに、かつ精度良く搬送する。【構成】基台に固定された丸棒状ガイドレール上をシャトルフレームに固定された摺動体に配設されたボールを転動させて該シャトルフレームを水平方向に移動させて、板状半導体を搬送するようにした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

板状半導体を垂直に立てた状態で保持する回転フレームを該回転フレームの垂直軸線を中心として回動自在にシャトルフレームに配設し前記板状半導体を前記回転フレームと共に回転させてその向きを変更し、また前記シャトルフレームを水平方向に移動させることにより前記板状半導体を搬送するように構成した半導体搬送装置において、軸線を水平方向に向けて配設され前記シャトルフレームに固定されたナットに螺合し回転することによって前記シャトルフレームを水平方向に搬送する送りねじと、前記送りねじと平行に基台に固定された丸棒状ガイドレールと、該丸棒状ガイドレール上を転動する如く複数のボールが装着され前記丸棒状ガイドレールにより案内されて摺動するように前記シャトルフレームに固定された摺動体とを備えたことを特徴とする半導体搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B65G 47/52 101 , B65G 47/80 , B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-114031
特開昭63-081925
特開平2-026045

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