特許

J-GLOBAL ID：200903084680887548

プリント配線板の製造方法

発明者： 佐竹 博明 ,  川崎 洋吾
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138570
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316620
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 導体回路基板と半田キャリアとの間を平行に保持することができ,半田パターンを正確に転写することができる,プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 水平面10を有する水平治具板1の上に,導体回路基板60,半田キャリア30,及び荷重用の押え治具2を順次積層載置する。次に,これらの積層載置物7を加熱して半田キャリア30の半田パターン3を導体回路基板60の導体回路6上にリフロー転写する。水平治具板1は,熱供給穴11を有することが好ましい。押え治具2は,半田キャリア30の半田パターン3に対応する部分に,該半田キャリアの裏面に当接する突出部20を有することが好ましい。積層載置物7は,固定具により仮固定し,上記リフロー転写用の加熱を行うことが好ましい。

請求項（抜粋）：

導体回路基板の導体回路に転写すべき半田パターンと,該半田パターンを支持する転写基材とよりなる半田キャリアを用い,少なくとも表面が水平面を有する水平治具板の上に,上記導体回路基板,上記半田キャリア,及び荷重用の押え治具を順次積層載置して,上記水平治具板,導体回路基板,半田キャリア,及び押え治具からなる積層載置物となし,次いで,該積層載置物を加熱して上記半田パターンを上記導体回路基板の導体回路にリフロー転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 509 ,  H05K 3/24 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-181192
  
• 特開平1-308037
  
• 特開平3-181192
  
• 特開平1-308037