特許

J-GLOBAL ID：200903084690606172

熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

発明者： 潮 嘉人 ,  中村 明人
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303228
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134356
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコーンゴム、および、それを形成するための熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【構成】 (A)平均単位式:R1aSiO(4-a)/2(式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3の数である。)で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム100重量部、(B)熱伝導性無機質充填剤10〜500重量部、(C)一分子中に少なくとも3個の一般式:HR12Si(式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基である。)で表される基を有する有機ケイ素化合物0.01〜50重量部および(D)有機過酸化物0.1〜10重量部からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物、および、該組成物を加熱してなる熱伝導性シリコーンゴム。

請求項（抜粋）：

(A)平均単位式:R1aSiO(4-a)/2(式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3の数である。)で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム 100重量部、(B)熱伝導性無機質充填剤 10〜500重量部、(C)一分子中に少なくとも3個の一般式:HR12Si(式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基である。)で表される基を有する有機ケイ素化合物 0.01〜50重量部および(D)有機過酸化物 0.1〜10重量部からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/14 LRT ,  C08K 5/54 LRU

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-263254
  
• 特開平4-283265