基板搬送用ハンド及びポリッシング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024357
公開番号（公開出願番号）：特開平10-177999
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】基板(半導体ウエハ)を他の機器から確実に受け取ることができ、また受け取った基板がハンドに付着した液体によって汚染される恐れのない基板搬送用ハンドを提供する。【解決手段】上面に基板を収納する収納部11を設け、その外側にガイド31,31を設けてなるハンド1である。収納部11は基板の外周下面が当接する当接面13,13と、当接面13,13の内側で当接面13,13よりもその面の高さを低くしてなる中央面15とを具備する。当接面13,13と中央面15の面の高低差を、中央面15上に付着した液体が表面張力によって最も大きい水滴になる高さ寸法よりもさらに大きい寸法にする。中央面15の中央に開口17を設ける。中央面15を斜めに傾斜することで排水用テーパ部Pとする。ガイド31,31の上端辺にテーパー状の案内面33,33を設ける。

請求項（抜粋）：

ロボットのアームに取り付けられ、その上面に基板を収納する凹状の収納部を形成してなる基板搬送用ハンドにおいて、前記収納部は、前記基板の外周下面が当接する当接面と、該当接面の内側であって該当接面よりもその面の高さを低くしてなる中央面とを具備し、前記当接面と中央面との面の高低差を、前記中央面上に付着した液体が表面張力によって最も大きい水滴になる高さ寸法よりもさらに大きい寸法に形成したことを特徴とする基板搬送用ハンド。

IPC (3件)：

H01L 21/31 , B25J 15/06 , H01L 21/304 321

FI (3件)：

H01L 21/31 A , B25J 15/06 N , H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (12件)

基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-089550 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-246116
特開平4-157725

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