特許
J-GLOBAL ID：200903084707077357

磁気ヘッドスライダの加工方法

発明者：
袋井 修

袋井 修 について

, 
藤井 隆司

藤井 隆司 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 三反崎 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-101634
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 加工精度を向上できる磁気ヘッドスライダの加工方法の提供。【解決手段】 薄膜プロセスでウエハ上に薄膜磁気ヘッド素子1およびダミー抵抗膜7を多数形成後、ウエハを切断し、複数の磁気ヘッドスライダ2を含むバーを形成、バーの被研磨面をRLG研磨装置で研磨し、薄膜磁気ヘッド素子1の寸法を正確に形成する。タッチラップ研磨装置8でバーの被研磨面をさらに研磨し、所定の凸曲面に加工する。タッチラップ研磨装置8では、弾性部材80aに固定したバーを、アクチュエータ83a〜83cの駆動力で研磨板81に押圧する。バーに形成のダミー抵抗膜7は、フレキシブル基板を介して測定回路89に接続され、研磨中のダミー抵抗膜7の抵抗値が検出できる。タッチラップ研磨装置8の制御部88は、測定回路89によるダミー抵抗膜7の抵抗検出値からアクチュエータ83a〜83cを駆動制御する。
請求項（抜粋）：
それぞれに薄膜磁気ヘッド素子が形成された少なくとも一つの磁気ヘッドスライダを含む長尺部材であるバーを加工する方法であって、前記バーを、弾性部材を用いずに第1の研磨板に対して押圧し、前記バーの所定の面を研磨する第1の研磨工程と、前記バーまたは前記バーから切り出した単体の磁気ヘッドスライダを、弾性部材を用いて第2の研磨板に対して押圧し、前記第1の研磨工程により研磨された面をさらに研磨する第2の研磨工程とを含むと共に、少なくとも前記第2の研磨工程において、前記バーまたは前記単体の磁気ヘッドスライダの研磨量に応じて変化するフィードバック情報に基づいて研磨制御を行うようにしたことを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ,  G11B 5/31 ,  G11B 5/39
FI (4件)：
G11B 5/60 C ,  G11B 5/31 A ,  G11B 5/31 C ,  G11B 5/39
Fターム (17件)：
5D033AA01 ,  5D033DA01 ,  5D033DA03 ,  5D033DA12 ,  5D033DA22 ,  5D033DA31 ,  5D034AA03 ,  5D034BA02 ,  5D034DA02 ,  5D034DA05 ,  5D034DA07 ,  5D042NA02 ,  5D042PA01 ,  5D042PA05 ,  5D042PA09 ,  5D042RA02 ,  5D042RA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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