特許
J-GLOBAL ID：200903084709125332
発光装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254806
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116125
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。【解決手段】複数のLEDチップ10と、これら複数のLEDチップ10が実装された実装基板20と、実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側で全てのLEDチップ10を囲む枠体40と、枠体40の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各LEDチップ10および個々のLEDチップ10に接続されたボンディングワイヤ14を封止し且つ弾性を有する封止部50と、封止部50に重ねて配置される光学部材60と、透明材料を成形した成形品であって光学部材60の光出射面60b側に光学部材60を覆い光出射面60bおよび枠体40との間に空気層80が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー70とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のLEDチップと、これら複数のLEDチップが実装された実装基板と、透明樹脂材料からなり実装基板におけるLEDチップの実装面側で全てのLEDチップ及び当該各LEDチップに接続されたボンディングワイヤを封止する封止部と、封止部に重ねて配置される光学部材と、透明材料を成形した成形品であって光学部材の光出射面側に光学部材を覆い光出射面および光学部材との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の保護カバーとを備えたことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5F041AA03
, 5F041CA35
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA14
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DA76
, 5F041DB08
, 5F041DB09
, 5F041EE11
, 5F041EE16
, 5F041EE25
出願人引用 (1件)
-
照明光源
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-328336
出願人：松下電工株式会社
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