特許

J-GLOBAL ID：200903084710633945

液晶表示パネルの製造方法及び積層型液晶表示パネルの製造方法

発明者： 古川 慶一 ,  笹井 浩介
出願人/特許権者： ミノルタ株式会社
代理人 (1件)： 谷川 昌夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-040446
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】 第1及び第2の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造において、第1、第2の両基板の貼り合わせを確実にし、シール壁近傍における両基板間ギャップを均一化し、さらにシール壁材料の液晶への溶け込みを抑制し、それだけ良好な表示を行える液晶表示パネルを得る。【解決手段】 第1及び第2の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造方法であり、第1基板S1上にシール壁前駆体SL’を形成する工程と、第1基板S1上のシール壁前駆体SL’を仮硬化処理する仮硬化工程と、第1基板S1と第2基板S2とを仮硬化処理されたシール壁前駆体SL’及び液晶層LCを挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、基板貼り合わせ後、両基板間のシール壁前駆体を本硬化して最終シール壁SLとする本硬化工程とを含み、仮硬化処理終了後、基板貼り合わせ工程において求められるシール壁前駆体硬さが得られるだけの時間が経過した後、基板貼り合わせ工程を開始する。

請求項（抜粋）：

第1及び第2の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造方法であり、第1基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、該第1基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化工程と、該第1基板と第2基板とを該仮硬化処理されたシール壁前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、該基板貼り合わせ後、両基板間の前記シール壁前駆体を本硬化して最終シール壁とする本硬化工程とを含み、前記仮硬化処理終了後、前記基板貼り合わせ工程において求められるシール壁前駆体硬さが得られるだけの時間が経過した後、該基板貼り合わせ工程を開始することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。

IPC (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1347

FI (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1347

Fターム (19件)：

2H088FA02 ,  2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA18 ,  2H088MA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089HA21 ,  2H089LA09 ,  2H089MA04X ,  2H089MA04Y ,  2H089NA09 ,  2H089NA22 ,  2H089NA45 ,  2H089NA51 ,  2H089PA16 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089QA16