レーザOLB装置及び半導体装置の実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-142809
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335735
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】この発明は、不良リードを認識すると共に実装の信頼性を向上させることを目的とする。【構成】接合用レーザ源12から基板18のボンディングランドとICパッケージ19のアウターリード20との接合部に接合用レーザ光L1が照射されることにより接合を行った後、接合部に判定用レーザ源14から判定用レーザ光L2が照射され、その反射光L3が判定装置15に受光されて接合状態の良否が判定される。また、CCDカメラ13により曲がり及びずれの生じた不良リードが認識される。

請求項（抜粋）：

基板が載置されるXYテーブルと、基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射してこれらを接合させる接合用レーザ源と、リードとボンディングランドとの接合部に良否判定用の照明光を照射する光源と、リードとボンディングランドとの接合部からの反射光に基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定する判定装置と、前記判定装置での判定結果に基づいて前記XYテーブル及び前記接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたことを特徴とするレーザOLB装置。

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