研磨装置、研磨装置の被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保持構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高月亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146219
公開番号（公開出願番号）：特開平8-011055
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェーハ等の被研磨材を回転研磨する際、研磨中に被研磨材を確実容易に保持し得るとともに、研磨液等の研磨剤が研磨中の被研磨面に充分存在して、研磨不足や研磨むらが生じない技術を提供する。【構成】被研磨材1を研磨液等を用いて研磨盤上に押圧して回転研磨する場合、ウェーハ等の被研磨材の周辺を枠状に囲って該被研磨材を保持する環状の保持部4(リンクガイド)を備え、この保持部に研磨剤の流入用の溝5を例えば間欠的に形成する。

請求項（抜粋）：

被研磨材を研磨剤を用いて研磨盤上に押圧して回転研磨する研磨装置であって、被研磨材の周辺を枠状に囲って該被研磨材を保持する環状の保持部を備え、前記保持部には研磨剤の流入用の溝を形成したことを特徴とする研磨装置。

IPC (5件)：

B24B 41/06 , B24B 9/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

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