特許
J-GLOBAL ID：200903084734964608
フイルムキャリア半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051169
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259227
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】フイルムキャリア半導体装置の選別やバイアス試験において、個片に切断されたものを再び長尺状にすることにより、長尺状での利点を保持する。【構成】個片化されたフイルムキャリア半導体装置14bは、位置決め用ホール15b・実装エリア用ホール16bを有し、かつスプロケットホール1bの幅方向の内縁距離よりも短い幅を有する出荷用テープ13b上に、位置決めされて一定のピッチで搭載されている。【効果】個片化されたフイルムキャリア半導体装置を一定のピッチで出荷用テープに搭載することにより、従来の長尺状のものと同一の取り扱いが可能となる。
請求項（抜粋）：
搬送及び位置決め用のスプロケットホールと半導体チップが入るデバイスホールとを少なくとも有する絶縁フイルム上にCu等からなる金属箔でリードと電気選別用パッドを形成したフイルムキャリアテープのリードと半導体チップの電極上に設けられた金属突起物とがボンディングされ、半導体チップが樹脂封止されてなる長尺状のフイルムキャリア半導体装置において、個々の個片に切断されたフイルムキャリア半導体装置が、搬送及び位置決め用ホールとフイルムキャリア半導体装置の実装時の使用する部分に対応する実装エリア用ホールとを少なくとも有し、かつフイルムキャリア半導体装置の幅方向のスプロケットホール内縁距離よりも幅の狭い長尺状の出荷用テープに一定のピッチで搭載されている構造を有するフイルムキャリア半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
