特許

J-GLOBAL ID：200903084735585708

処理装置

発明者： 大森 伝
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289249
公開番号（公開出願番号）：特開平5-158055
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 矩形状の比較的大型の被処理体の表面に処理液を無駄なく効率的に塗布する。【構成】 矩形状の被処理体の表面に処理液を塗布する処理装置において、上記被処理体の一辺全体をカバーするように処理液10を収容する液体収容部8を形成し、この収容部8の底部に沿って、上記処理液を下方へ吐出させる多数の細孔14を形成する。そして、上記液体収容部8を上記被処理体4の長さ方向に沿って移動させる移動手段22を設け、上記細孔14から処理液10を吐出させつつ液体収容部8を移動させることにより、処理液を無駄にすることなく被処理体4の表面に液盛りさせる。

請求項（抜粋）：

矩形状に成形された比較的大型の被処理体の表面に処理液を塗布する処理装置において、前記被処理体の一辺の全体をカバーするように、前記被処理体と対向させて配置された液体収容部と、この液体収容部の底部に設けられ、前記液体収容部内の処理液を前記被処理体の表面に吐出させる多数の細孔と、前記被処理体の表面全体に前記処理液を塗布すべく前記液体収容部を前記被処理体に沿って相対移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

G02F 1/1343 ,  B05C 5/02 ,  H01L 21/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-087835
  
• 特開平3-193161
  
• 特開平2-094517