特許

J-GLOBAL ID：200903084737609558

寸法検出装置、寸法検出方法、プログラム及び記録媒体

発明者： 藤田 博則
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-215301
公開番号（公開出願番号）：特開2003-028629
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハ等の寸法の測定を、短時間かつ高精度で行う。【解決手段】 第1の実測値情報入力手段2、及び第2の実測値情報入力手段4において、第1の半導体ウェハにおける第1の実測値情報、及び第2の実測値情報の入力を受け付け、基準値寸法算出手段5によって、第2の実測値情報を用い、シミュレーションによって、第1の寸法の算出を行い、寸法誤差関係情報生成手段6によって、第1の実測値情報に示される第1の寸法の実測値と、求められた第1の寸法の算出値と、の関係を示す寸法誤差関係情報を生成し、第3の実測値情報入力手段8において、第2の半導体ウェハにおける第3の実測値情報の入力を受け付け、第1の寸法算出手段9によって、寸法誤差関係情報生成手段によって生成された寸法誤差関係情報と、第3の実測値情報とを用い、第2の半導体ウェハにおける第1の寸法を算出する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの寸法検出を行う寸法検出装置において、第1の半導体ウェハにおける第1の寸法を物理的に測定することによって抽出した前記第1の寸法の実測値を示す第1の実測値情報の入力を受け付ける第1の実測値情報入力手段と、前記第1の半導体ウェハにおける第2の寸法を物理的に測定することによって抽出した前記第2の寸法の実測値を示す第2の実測値情報の入力を受け付ける第2の実測値情報入力手段と、前記第2の実測値情報入力手段において入力された前記第2の実測値情報を用い、シミュレーションによって、前記第1の寸法の算出を行う基準値寸法算出手段と、前記第1の実測値情報入力手段において入力された前記第1の実測値情報に示される前記第1の寸法の実測値と、前記基準値寸法算出手段によって求められた前記第1の寸法の算出値と、の関係を示す寸法誤差関係情報を生成する寸法誤差関係情報生成手段と、第2の半導体ウェハにおける前記第1の寸法を物理的に測定することによって抽出した前記第1の寸法の実測値を示す第3の実測値情報の入力を受け付ける第3の実測値情報入力手段と、前記寸法誤差関係情報生成手段によって生成された前記寸法誤差関係情報と、前記第3の実測値情報入力手段において入力された前記第3の実測値情報とを用い、前記第2の半導体ウェハにおける前記第1の寸法を算出する第1の寸法算出手段と、を有することを特徴とする寸法検出装置。

IPC (3件)：

G01B 21/02 ,  H01L 21/027 ,  G01B 11/02

FI (3件)：

G01B 21/02 Z ,  G01B 11/02 H ,  H01L 21/30 502 V

Fターム (26件)：

2F065AA22 ,  2F065AA30 ,  2F065CC20 ,  2F065DD03 ,  2F065FF04 ,  2F065GG05 ,  2F065GG06 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL35 ,  2F065LL36 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ23 ,  2F069AA46 ,  2F069AA49 ,  2F069BB15 ,  2F069BB40 ,  2F069CC07 ,  2F069DD15 ,  2F069EE23 ,  2F069GG04 ,  2F069GG07 ,  2F069QQ05 ,  2F069QQ10