特許
J-GLOBAL ID:200903084737670095
異方導電性光後硬化型粘着シート及び電気部品の接合方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-063027
公開番号(公開出願番号):特開平11-256117
出願日: 1998年03月13日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【課題】 圧着するだけで異方導電接続を果たすことができ、かつ加熱処理を施すことなく硬化させることができ、電気的接続の信頼性を高め得ると共に耐熱性が十分でない部品や部材の接続にも用いることができる異方導電性光後硬化型粘着シート、並びに該異方導電性光後硬化型粘着シートを用いた電気部品の接合方法を提供する。【解決手段】 高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、光硬化性樹脂を硬化させる硬化触媒(C)と、導電性粒子(D)とを含み、粘着性を有する異方導電性光後硬化型粘着シート、並びに上記異方導電性光後硬化型粘着シートを用いて2つの電気部品を接合するにあたり、該異方導電性光後硬化型粘着シートに光を照射する電気部品の接合方法。
請求項(抜粋):
高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、前記光硬化性樹脂を硬化させる硬化触媒(C)と、導電性粒子(D)とを含み、粘着性を有することを特徴とする異方導電性光後硬化型粘着シート。
IPC (5件):
C09J 7/02
, C08F 2/44
, C08F 2/48
, C09J 9/02
, H01R 4/04
FI (6件):
C09J 7/02 Z
, C08F 2/44 C
, C08F 2/44 A
, C08F 2/48
, C09J 9/02
, H01R 4/04
引用特許: