特許

J-GLOBAL ID：200903084743625018

パッケージの電磁遮蔽膜及びその成形方法

発明者： 浅見 博
出願人/特許権者： 株式会社スミセデバイス
代理人 (1件)： 越川 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053210
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222885
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 電磁遮蔽機能を高くして、輻射ノイズ、クロストークノイズ等による誤動作の少ないパッケージを得る。また、電磁遮蔽機能の高い電磁遮蔽膜を容易に成形する。【構成】 信号ライン及びグランドラインを有するサブストレートに、前記信号ラインに接続されるICチップと、前記グランドラインに接続される金属ブロックとを設けるとともに、該金属ブロックの上面を前記ICチップよりも上方に突出させ、前記信号ライン、グランドライン、ICチップおよび金属ブロックを絶縁材により被覆するとともに、金属ブロックの上面を絶縁材の上面から外部に露出させ、前記絶縁材の上面及び金属ブロックの上面を金属鍍金層により被覆する。

請求項（抜粋）：

信号ライン及びグランドラインを有するサブストレートに、前記信号ラインに接続されるICチップと、前記グランドラインに接続される金属ブロックとを設けるとともに、該金属ブロックの上面を前記ICチップよりも上方に突出させ、前記信号ライン、グランドライン、ICチップおよび金属ブロックを絶縁材により被覆するとともに、金属ブロックの上面を絶縁材の上面から外部に露出させ、前記絶縁材の上面及び金属ブロックの上面を金属鍍金層により被覆したことを特徴とするパッケージの電磁遮蔽膜。