特許

J-GLOBAL ID：200903084746555932

電着塗装性を予測する方法

発明者： 御堂河内 奨 ,  根本 幸宏 ,  加藤 清 ,  杉田 賢
出願人/特許権者： 関西ペイント株式会社
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386112
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322594
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 電着塗装において、被塗物の一部と電極との間の電流値、電圧値の精度を上げ、電着塗装性(GA鋼板のピンホール発生、つきまわり性、膜厚)を予測し、良好な電着塗装性を得る。【解決手段】 電着塗装時に、クランプセンサーを用いて被塗物の電流値(A)を測定し電着塗装性を予測する。 電着塗装時の被塗物と電極との間の電圧値(V)をデジタルオシロスコープを用いて測定し、電圧値(V)が所望の電圧値(V1)になるように、印加電圧(V2)を調整する為のデータを得て電着塗装性を予測する。

請求項（抜粋）：

電着塗装時の被塗物の電流値(A)の変化をクランプセンサーを用いて測定し、測定された電流値(A)の変化によって電着塗装時の電着塗装性を予測する方法。

IPC (2件)：

C25D 13/22 304 ,  C25D 13/06

FI (2件)：

C25D 13/22 304 A ,  C25D 13/06 Z