特許
J-GLOBAL ID：200903084751128775
立体回路部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022301
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220244
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール等のようにめっきが必要な垂直面にはめっきを形成し、めっきが不要な垂直面にはめっきを残さないで現像して、線幅の細い電気回路を形成できる立体回路部品の製造方法を提供する。【解決手段】 プラスチック成形体上に、金属層を形成し、フォトエッチングにより、回路パターンを形成する立体回路部品の製造方法において、成形体の表面に、無電解めっきで金属層を形成50した後、ネガ型電着レジストを塗布51し、上記回路パターンが形成された露光マスクを用いて露光52し現像53する工程と、ポジ型電着レジストを塗布54し、露光マスクを用いないで散乱光線で露光56し現像57する工程を行って回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
プラスチック成形体上に、金属層を形成し、フォトエッチングにより、回路パターンを形成する立体回路部品の製造方法において、成形体の全表面に無電解めっきで金属層を形成した後、ネガ型電着レジスト及びポジ型電着レジストを、共に塗布・露光・現像して回路パターンを形成することを特徴とする立体回路部品の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/06 A
, H05K 3/06 L
