特許

J-GLOBAL ID：200903084752153374

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 中橋 順一 ,  堀尾 光宏 ,  吉田 和郎
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301610
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134347
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【構成】 (A)ポリアミド樹脂、(B)ポリフェニレンエーテル樹脂、(C)ポリスチレン樹脂、及び(D)変性剤よりなる樹脂組成物において、ポリアミドが連続相を形成し、分散相が成分(B)、(C)を含有しており、その平均粒子径が5μ以下、(B)/(C)=70/30〜20/80、(C)の還元粘度ηsp/cが0.70dl/g以上である熱可塑性樹脂組成物。【効果】 従来材料と比較して、特に、耐光変色性、成形流動性、成形品外観、衝撃性が優れる組成物である。自動車、電気、電子部品、土木・建築等に有用である。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂、(B)ポリフェニレンエーテル樹脂、(C)ポリスチレン樹脂、及び(D)分子内に炭素-炭素二重結合とカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基または水酸基から選ばれる官能基を有する化合物を溶融混合してなる樹脂組成物であって、連続相と分散相とからなる構造を有しており、ポリアミド樹脂が連続相を形成し、分散相が成分(B)及び/または成分(C)を含有しており、この分散相の平均粒子径が5μm以下であって、成分(B)と成分(C)の割合が、(B)/(C)=70/30〜20/80重量比の範囲にあり、組成物中の成分(C)の還元粘度ηsp/cが0.70dl/g以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 77/00 LQR ,  C08F291/00 MRB ,  C08L 25/04 LEE ,  C08L 71/12 LQP