特許
J-GLOBAL ID:200903084754183602

出力回路及び半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-275459
公開番号(公開出願番号):特開平6-204847
出願日: 1993年11月04日
公開日(公表日): 1994年07月22日
要約:
【要約】【目的】 半導体集積回路装置の出力回路の特性を用途に応じて容易に変えられるようにする。また、多数の出力回路を備えた半導体集積回路装置で、高電圧発生回路の電荷供給能力を出力回路での高電圧の消費量に応じて可変にする。また、バーンイン試験時に高電圧供給回路の破壊を防止する。【構成】 出力回路41の特性をボンディング切り換えによって可変にしたので、同一チップで複数の出力特性を備えた半導体集積回路装置を製造できる。出力回路41で使用する高電圧供給回路を出力回路41近傍に分散して配置したので出力回路41の出力するデータの極性に応じて、高電圧供給の能力を可変にできる。また、バーンイン試験時には、ブーストされる節点のプリチャージ電位を低くしたのでバーンイン試験時の過電圧が防止できる。
請求項(抜粋):
半導体集積回路の出力回路において、出力信号を、第1の論理レベルに駆動するドライバ手段は、第1の駆動力をもつ状態と、第2の駆動力をもつ状態をもち、前記半導体集積回路をパッケージにアセンブリする方法に応じて、前記第1の駆動力をもつ状態から前記第2の駆動力をもつ状態に変化するまでの遅延時間の大きさを切り換える手段をもつことを特徴とする出力回路。
IPC (8件):
H03K 19/0175 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  G11C 11/417 ,  G11C 11/409 ,  G11C 29/00 303 ,  H03K 17/16 ,  H03K 17/687
FI (5件):
H03K 19/00 101 F ,  G01R 31/28 V ,  G11C 11/34 305 ,  G11C 11/34 354 A ,  H03K 17/687 F
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-247396

前のページに戻る