特許
J-GLOBAL ID:200903084758931816
高められた温度で使用するために特に適合された静電気散逸性プラスチック
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
松井 光夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-585319
公開番号(公開出願番号):特表2003-513109
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2003年04月08日
要約:
【要約】圧縮成形法での使用に適する樹脂が、約10〜30重量%の、部分的に炭化されたチョップド繊維、すなわち約70〜95重量%の炭素含量および約100μmの平均サイズを有する繊維を、圧縮グレード成形樹脂と混合することにより製造される。典型的には、圧縮グレード成形樹脂は約100μmである。導電性が低下されたチョップド炭素繊維が使用されるとき、抵抗を炭素繊維の濃度に対してプロットすることにより得られる曲線は、高導電性繊維が使用されるときに得られる曲線よりも、関与する臨界領域(すなわち、約1010〜1012および106〜109)における勾配が小さい。何らかの誘電破壊が生じたとしても、連結された繊維は、最大化された導電性を有する通常の炭素繊維の場合ほど導電性ではないことが認められ、かつ影響は該通常の炭素繊維ほど重大ではないことが分かった。
請求項(抜粋):
ベース樹脂および部分的に炭化されたチョップド繊維を含む圧縮成形用樹脂。
IPC (3件):
C08L101/00
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 7/06
FI (3件):
C08L101/00
, C08J 5/00 CEZ
, C08K 7/06
Fターム (19件):
4F071AA27
, 4F071AA51
, 4F071AA60
, 4F071AA62
, 4F071AA69
, 4F071AA78
, 4F071AF37Y
, 4F071BA01
, 4F071BB03
, 4F071BC07
, 4J002BD151
, 4J002CH052
, 4J002CH091
, 4J002CM041
, 4J002CM042
, 4J002CN011
, 4J002CN012
, 4J002FA042
, 4J002FA046
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