特許
J-GLOBAL ID：200903084759282927
高速信号伝送用回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179237
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029772
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 パッド部のみグランドまでの誘電体の厚さを変えることにより、インピーダンス整合を図り、反射の少ない高速信号伝送用回路基板を得る。【構成】 インピーダンス整合されている伝送ライン11よりも幅の広いパッド14に対して、そのパッド14の下のグランド/電源プレーン12aを部分的に取り除いたくり抜き部15を形成し、パッド14からグランド/電源プレーン12aまでの誘電体層13aの厚さを厚くすることにより、パッド14の幅を変更することなく、インピーダンス整合を図ることができる。
請求項（抜粋）：
信号伝送用導体層と中層に形成したグランド/電源プレーンとの間に誘電体層を形成することによりインピーダンス整合を図る高速信号伝送用回路基板において、(a)表面に形成される第1の信号伝送用導体層と、(b)該第1の信号伝送用導体層の下方に誘電体層を介して形成される第1のグランド/電源プレーン層と、(c)該第1のグランド/電源プレーン層の下方に誘電体層を介して形成される第2の信号伝送用導体層と、(d)該第2の信号伝送用導体層の下方に誘電体層を介して形成される第2のグランド/電源プレーン層と、(e)前記第1の信号伝送用導体層のパッド部のインピーダンス整合を前記第1のグランド/電源プレーン層と誘電体層で行なうために介在する前記パッド部の直下に該パッド部より若干大きいくり抜き部と、(f)前記第2の信号伝送用導体層に、前記パッド部直下に該パッド部より若干大きめの配線禁止領域とを設けることを特徴とする高速信号伝送用回路基板。
引用特許：
前のページに戻る
