特許

J-GLOBAL ID：200903084761185157

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

発明者： 印牧 典子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245478
出願日： 1994年03月05日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴムおよび(C)酸化防止剤として、次の構造式で示される 2,2′-チオ-ジエチレンビス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記(C)の酸化防止剤を 0.01 〜5 重量%配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物である。【効果】 本発明によれば、半田浸漬時の銅の触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱劣化を防止することができる。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)アクリロニトリルブタジエンゴムおよび(C)酸化防止剤として、次の構造式で示される 2,2′-チオ-ジエチレンビス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]【化1】を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記(C)の酸化防止剤を 0.01 〜5 重量%配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C08K 5/37 KBS ,  C09J 11/06 JAY ,  C09J109/02 JDT