特許

J-GLOBAL ID：200903084762652964

プリント配線板の製造方法

発明者： 佐藤 光司 ,  青山 徳美
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338675
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】 研磨や酸洗で除去できなかった付着物を除去でき、パターンのショートを防止させることのできるプリント配線板の製造方法を提供することにある。【構成】 表面に金属箔が張られた内層材と外層基板からなる金属箔張り多層積層板からメッキ処理を経て、エッチングの後、パターニングしてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、上記メッキ処理の前処理として表面に張られた金属箔の汚れを研磨および酸洗で除去し、さらに、有機溶剤で払拭する。

請求項（抜粋）：

表面に金属箔が張られた内層材と外層基板からなる金属箔張り多層積層板からメッキ処理を経て、エッチングの後、パターニングしてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、上記メッキ処理の前処理として表面に張られた金属箔の汚れを研磨および酸洗で除去し、さらに、有機溶剤で払拭することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  C23G 5/032 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭55-051439
  
• 特開昭50-062133
  
• 特公昭56-029959
  
• 特公昭44-011003