特許
J-GLOBAL ID：200903084764907692

表面処理済み無機質充填剤の製法および半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置

発明者：
西岡 務

西岡 務 について

, 
谷口 剛史

谷口 剛史 について

, 
山根 実

山根 実 について

, 
池村 和弘

池村 和弘 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374925
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189407
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とともに、下記の表面処理済み無機質充填剤(X)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(X)無機質充填剤を120〜250°Cの範囲内で加熱した後、攪拌状態下、上記無機質充填剤にシランカップリング剤を添加し、ついで攪拌状態を維持したまま減圧処理して揮発成分を除去することにより得られた表面処理済み無機質充填剤。
請求項（抜粋）：
無機質充填剤粒子表面がシランカップリング剤で表面処理された表面処理済み無機質充填剤を製造する方法であって、無機質充填剤を120〜250°Cの範囲内で加熱した後、攪拌状態下、上記無機質充填剤にシランカップリング剤を添加し、ついで攪拌状態を維持したまま減圧処理して揮発成分を除去することを特徴とする表面処理済み無機質充填剤の製法。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62
FI (2件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (25件)：
4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF27 ,  4J036BA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM