特許
J-GLOBAL ID：200903084765516786
ヒートシンク装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132219
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330485
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【構成】 CPUを装着するソケットの側面にレバーを設けて垂直面内で回転できるようにし、一方、ヒートシンク装置の底部の下面にこのレバーを挿入するロック部を設け、レバーを垂直状態にしてロック部を挿入し、レバーを水平状態に戻しながらヒートシンク装置をCPUに密着させるようにする。【効果】 固定具または両面接着テープもしくは接着剤を使用する必要がないため、極めて容易にヒートシンク装置を装着することが可能になる。また、ヒートシンク装置の底部に外側に張出した取手部を設けることにより、CPUの交換を容易に行うことが可能になる。
請求項（抜粋）：
下面においてプリント配線基板上に搭載したソケットに装着したCPUの上面と接触し、上部に放熱部を有するヒートシンク装置であって、前記CPUソケットの側面に設けてあって垂直面内で回動可能なレバーと係合するロック部を備えることを特徴とするヒートシンク装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 E
, H01L 23/32 A
