特許
J-GLOBAL ID:200903084765749233

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-137528
公開番号(公開出願番号):特開平8-314140
出願日: 1995年05月12日
公開日(公表日): 1996年11月29日
要約:
【要約】【目的】紫外線による未露光部を現像することによるソルダーレジストパターン形成において、水で現像することができ、その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優れた特性を持ったレジストインキ組成物及びその硬化物を提供する。【構成】1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とチオエーテル化合物(b)と酸化合物(c)の反応物であるオニウム塩(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とするレジストインキ組成物及びその硬化物。
請求項(抜粋):
1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とチオエーテル化合物(b)と酸化合物(c)の反応物であるオニウム塩(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件):
G03F 7/032 501 ,  C08G 59/68 NKL ,  C09D 11/00 PTE ,  C09D 11/00 PTV ,  G03F 7/031 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28
FI (7件):
G03F 7/032 501 ,  C08G 59/68 NKL ,  C09D 11/00 PTE ,  C09D 11/00 PTV ,  G03F 7/031 ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/28 D

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