特許
J-GLOBAL ID：200903084777570794
プリント基板および電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和泉 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-131366
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310546
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供する事を目的とする。 【解決手段】ランド1は、リード挿通孔2の周辺に形成される第1のランド1aおよびリード挿通孔2を挿通されるリード線3の折り曲げ方向側に形成された第1のランドよりも幅広に形成された第2のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第2のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第2のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第1のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と;
基板を厚み方向に貫通するリード挿通孔と;
基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形成される第1のランドと;
第一のランドのリード挿通孔を挿通されるリードの折り曲げ方向に連設され第1のランドよりも幅広の形状を有している第2のランドと;
を具備していることを特徴とするプリント基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319AC15
, 5E319CC23
, 5E319CD28
, 5E319GG20
