特許
J-GLOBAL ID：200903084784645589
モールドをパターニングする方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110337
公開番号（公開出願番号）：特開平6-320580
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【目的】 精細な分解能で種々の形状および側壁構造を生成可能なモールドのパターニング方法を提供する。【構成】 主要面(101)を有するモールド基板(102)が準備される。パターニングされたマスキング層(108,402)がモールド基板(102)の主要面(101)上に形成されモールド基板(102)の主要面(101)の一部(107)を露出し、いっぽう他の部分(109)はパターニングされたマスキング層(108,402)で覆われる。モールド基板(102)の主要面(101)がエッチングされ、それによってモールド基板(102)の主要面(101)の露出部分(107)を除去し、したがってパターニングされたマスキング層(108,402)からのパターンをモールド基板(102)の主要面(101)に転写する。
請求項（抜粋）：
モールド(100)をパターニングする方法であって、主要面(101)を有するモールド基板(102)を提供する段階、放射感応膜(106)を前記モールド基板(102)の主要面上に付加する段階、前記モールド基板(102)上の放射感応膜(106)を照射領域および非照射領域を有する光のパターンに露出する段階であって、それによって前記放射感応膜(106)が照射された露出領域を生成しかつ前記放射感応膜が照射されていない非露出領域を生成する段階、前記モールド基板(102)の主要面(101)上の放射感応膜(106)を現像する段階であって、この現像は前記放射感応膜(106)の露出領域を除去しかつ前記放射感応膜の非露出領域は前記モールド基板(102)の主要面(101)上に残し、それによってモールド基板(102)の主要面(101)上の開かれた部分(107)および前記モールド基板(102)の前記主要面(101)上の覆われた部分(109)を備えたパターンを発生するもの、そして前記モールド基板(102)の主要面(101)をエッチングする段階であって、それによって前記主要面(101)の開かれた部分(107)を除去しかつ前記パターンを前記モールド基板(102)の主要面(101)に転写するもの、を具備することを特徴とするモールド(100)をパターニングする方法。
IPC (5件)：
B29C 45/26
, B29C 33/38
, B29C 33/42
, B29C 45/37
, C23F 1/00 102
