特許
J-GLOBAL ID：200903084787572507
処理装置及びその使用方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
浅井 章弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074231
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 被処理体の裏面の電荷を逃すことができる処理装置及びその使用方法を提供する。【構成】 誘電体よりなる被処理体Sを載置面28A上に載置する載置台28を有し、この被処理体Sをこの搬入・搬出時に押し上げる複数の押し上げピン58を有する処理装置18において、上記押し上げピン及び載置台を接地させるための接地用スイッチ手段54を設ける。そして、被処理体の例えばプラズマエッチングによる処理後、上記スイッチ手段をオンにして押し上げピンと載置台を接地し、その後、押し上げピンを上昇させてこれにより被処理体を突き上げる。これにより、剥離帯電現象によって被処理体に生じた電荷は直ちにピンを介して逃げることになる。
請求項（抜粋）：
誘電体よりなる被処理体を載置面上に載置する載置台を有すると共に前記被処理体の搬入・搬出時には前記載置台側より前記載置面側に向けて出没可能になされた複数の押し上げピンにより前記被処理体を支持するようにした処理装置において、前記被処理体の処理後であって前記被処理体を前記押し上げピンにより押し上げる前に、前記押し上げピンを接地させるための接地用スイッチ手段を備えるように構成したことを特徴とする処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, C03C 15/00
, C30B 33/00
, H01L 21/3065
