放熱体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-115224
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315761
出願日： 2003年04月21日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】半導体素子から発生する熱を効率よく放熱し、さらに/もしくは電磁波による機器の障害を防止するための優れた電磁波吸収性を有する効果を発現することのできる放熱体をを提供する。【解決手段】樹脂材料にフィラーとして熱伝導性材料を充填した放熱体であって、前記熱伝導性材料は、窒化ホウ素または炭素で被覆された遷移金属磁性粒子と、窒化ホウ素または炭素の繊維状構造体で構成されていることを特徴とする放熱体とする。前記熱伝導性材料はフィラーとして20〜90体積%の割合で前記樹脂材料に充填されている。

請求項（抜粋）：

樹脂材料にフィラーとして熱伝導性材料を充填した放熱体であって、前記熱伝導性材料は、窒化ホウ素または炭素で被覆された遷移金属磁性粒子と、窒化ホウ素または炭素の繊維状構造体で構成されていることを特徴とする放熱体。

IPC (6件)：

C08L101/00 , C08K7/04 , C08K9/02 , H01L23/373 , H05K7/20 , H05K9/00

FI (7件)：

C08L101/00 , C08K7/04 , C08K9/02 , H05K7/20 D , H05K9/00 M , H05K9/00 U , H01L23/36 M

Fターム (27件)：

4J002AA011 , 4J002CF071 , 4J002CN011 , 4J002CP031 , 4J002DA016 , 4J002DA017 , 4J002DA086 , 4J002DK006 , 4J002DK007 , 4J002FA047 , 4J002FA057 , 4J002FA096 , 4J002FB076 , 4J002FD316 , 4J002GQ00 , 4J002GR00 , 5E321BB32 , 5E321BB51 , 5E321BB60 , 5E321GG05 , 5E321GH03 , 5E322AA11 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD14 , 5F036BD21

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