特許
J-GLOBAL ID：200903084789186256
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102230
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275570
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 ICチップが発する熱を効率よく外部に放出することができる半導体装置を提供する。【構成】 金属部材22にICチップ12を嵌合できる凹部を形成し、導電性接着剤24を介してICチップ12を金属部材22の凹部に接着している。ICチップ12を樹脂封止する際に、エポキシ樹脂26を金属部材22の下面側、すなわち凹部が形成された側だけに形成し、金属部材22の上面及び側面を露出させる。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリア上に搭載された半導体素子を樹脂で封止した半導体装置において、前記半導体素子の裏面に放熱用の金属部材を取り付け、該金属部材の下面側を前記樹脂で封止し、前記金属部材の上面及び側面を露出させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
