特許
J-GLOBAL ID：200903084791300538

レジスト膜付基板の製造方法

発明者：
元村 秀峰

元村 秀峰 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (1件)： 山崎 高明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-200516
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051220
出願日： 2004年07月07日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 「CAPコータ」と通称される塗布装置を用いてレジスト剤の塗布を行う場合について、塗布膜の膜厚分布を小さくし、塗布されたレジスト剤によって形成されるレジスト膜の膜厚均一性を向上させる。【解決手段】 塗布ノズル22の上端部を介して被塗布面10aにレジスト剤21を接液させた後、塗布ノズル22の上端部と被塗布面10aとの間隔Gを、接液したレジスト剤21が被塗布面10aより離液する離液間隔よりも小さい範囲内において、この離液間隔の50%以上の間隔とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液槽に溜められた液体状のレジスト剤を塗布ノズルにおける毛細管現象により上昇させ、基板の被塗布面を下方に向けて前記塗布ノズルの上端部に近接させ、前記塗布ノズルにより上昇されたレジスト剤を該塗布ノズルの上端部を介して前記被塗布面に接液させながら、前記塗布ノズル及び前記被塗布面を相対的に走査させて、前記被塗布面に前記レジスト剤を塗布するレジスト剤塗布工程を有するレジスト膜付基板の製造方法であって、 前記塗布ノズルの上端部を介して前記被塗布面に前記レジスト剤を接液させた後、前記塗布ノズルの上端部と前記被塗布面との間隔を、接液したレジスト剤が前記被塗布面より離液する離液間隔よりも小さい範囲内において、この離液間隔の50%以上の間隔とすることを特徴とするレジスト膜付基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/027 ,  B05D1/26 ,  G03F1/14
FI (3件)：
H01L21/30 564Z ,  B05D1/26 Z ,  G03F1/14 Z
Fターム (10件)：
2H095BC01 ,  4D075AC02 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 塗工方法及び塗工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-245497   出願人：株式会社ヒラノテクシード
審査官引用 (6件)
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