異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び接続構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052932
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253231
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 COG実装やCOF実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材、(4)表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分としで含有する接着剤組成物であって、下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂を含む異方導電性接着剤組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材、(4)表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分としで含有する接着剤組成物であって、下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂を含む異方導電性接着剤組成物。【化1】

IPC (5件)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , C09J171/10 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311

FI (5件)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , C09J171/10 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S

Fターム (12件)：

4J040EC051 , 4J040EE062 , 4J040KA07 , 4J040KA16 , 4J040LA09 , 5F044KK06 , 5F044LL09 , 5G301DA02 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD03 , 5G301DD08

引用特許：

出願人引用 (5件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-311790 出願人：住友ベークライト株式会社
異方導電性接着剤および接着用膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-300763 出願人：ソニーケミカル株式会社
回路用接続部材及び回路板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-079421 出願人：日立化成工業株式会社

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審査官引用 (5件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-311790 出願人：住友ベークライト株式会社
異方導電性接着剤および接着用膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-300763 出願人：ソニーケミカル株式会社
回路用接続部材及び回路板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-079421 出願人：日立化成工業株式会社

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