特許

J-GLOBAL ID：200903084791656723

導電性接着剤、実装構造体、および実装構造体の製造方法

発明者： 竹沢 弘輝 ,  石丸 幸宏 ,  北江 孝史 ,  三谷 力 ,  西山 東作
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251449
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161259
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 イオンマイグレーション、硫化を起こしにくい実装構造体の提供。【解決手段】溶出防止膜形成剤4を有する導電性接着剤であり、この溶出防止膜形成剤4は、バインダ樹脂2の硬化時において導電性粒子3を介した電気的導通が導電性接着剤の内部に発現した後に反応して、導電性粒子3の表面に溶出防止膜5を形成する。この導電性接着剤を用いることで、マイグレーション、硫化を起こしにくい実装構造体とする。

請求項（抜粋）：

バインダ樹脂と、導電性粒子と、溶出防止膜形成剤とを有し、前記溶出防止膜形成剤は、前記バインダ樹脂の硬化時において前記導電性粒子を介した電気的導通が当該導電性接着剤の内部に発現した後に反応して、前記導電性粒子の表面に溶出防止膜を形成するものである、導電性接着剤。

IPC (6件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (6件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (53件)：

4J040DA131 ,  4J040DA171 ,  4J040DB031 ,  4J040DC031 ,  4J040DC071 ,  4J040DC091 ,  4J040EB071 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED111 ,  4J040EE061 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ021 ,  4J040EK031 ,  4J040HA066 ,  4J040HA36 ,  4J040HC09 ,  4J040HD03 ,  4J040HD43 ,  4J040JA11 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA25 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB11 ,  5E319BB12 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5F044LL13 ,  5F044NN06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA47 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57