特許

J-GLOBAL ID：200903084792398892

エツチングマスクの形成方法

発明者： 松下 孟史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082487
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、コンタクトホール用のエッチングマスクに形成するスルーホール径を小さくすることで、チップ面積の縮小化を図る。【構成】 第1の工程で、基板11上の被エッチング層12に、スルーホール21の側壁の一方側22を形成する第1のエッチングマスク17を設け、その後第2の工程で、被エッチング層12上に、第1のエッチングマスク17の一部分にオーバラップする状態にして、スルーホール21の側壁の他方側23を形成する第2のエッチングマスク19を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上の被エッチング層にコンタクトホールを形成する際に用いるエッチングマスクの形成方法であって、前記被エッチング層上に、スルーホールの側壁の一方側を形成する第1のエッチングマスクを設ける第1の工程と、前記被エッチング層上に、前記第1のエッチングマスクの一部分にオーバラップする状態にして、前記スルーホールの側壁の他方側を形成する第2のエッチングマスクを設ける第2の工程とよりなることを特徴とするエッチングマスクの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/3205

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-182528
  
• 特開昭63-205917
  
• 特開昭62-102531