特許

J-GLOBAL ID：200903084802476277

半導体パッケージの製造方法

発明者： 竹谷 則明 ,  幡野 和久 ,  安田 朋 ,  吉岡 修 ,  村上 元
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051034
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251347
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に搭載された半導体素子を簡便且つ容易にパッケージングすることのできる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子2を搭載した回路基板1と、半導体素子2を封止するのに適した量の熱硬化型エポキシ樹脂製の樹脂5を表面に備えた基材テープ4とにおいて、基材テープ4を、その樹脂5の位置が半導体素子2の位置に合うように位置合わせをしながら回路基板1の上に供給し、次いで、溶融化した樹脂5を半導体素子2へ加圧押し付けることにより樹脂5を変形させ、この変形した樹脂5の中に半導体素子2を埋没させる。その後、樹脂5を加熱硬化させ、これによって半導体素子2を樹脂5の中に封止し、半導体パッケージとする。

請求項（抜粋）：

配線パターンを有する回路基板上に搭載された半導体素子および前記半導体素子と前記配線パターンの接続部を樹脂によって封止する半導体パッケージの製造方法において、前記半導体素子のサイズに応じた量の樹脂を前記半導体素子の形状に応じたパターンで基材テープの表面に形成し、前記半導体素子および前記接続部の機械的強度に応じて前記樹脂を溶融化し、前記回路基板と前記基材テープの位置調整によって前記半導体素子と溶融化された前記樹脂を位置合わせし、位置合わせされた前記樹脂と前記半導体素子に所定の圧力を付加して溶融化された前記樹脂の中に前記半導体素子を埋没させて前記半導体素子と前記接続部を損傷させずに封止することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。