特許
J-GLOBAL ID：200903084802621501
不純物を伴わずに2つの加工材を接合する方法ならびにこの方法によって接合された加工材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-297001
公開番号（公開出願番号）：特開2005-119300
出願日： 2004年10月08日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】樹脂製加工材と樹脂以外の加工材とを結合(樹脂ハイブリッド接合)、特にミクロ、ナノ構造を有する加工材に適する、不純物を伴わない接合方法。【解決手段】2つの加工材10,16を接合面24で接合された加工材に接合する方法。接合面24は互いに平面的に隣接する両方の加工材10,16の表面13,13′によって形成さる。第1の加工材16は樹脂材料からなり、第2の加工材10は樹脂以外の材料を接合する方法として、第1の工程で、少なくとも第1の加工材16の表面13′が高エネルギー放射線の照射によって活性化され、第2の工程で、加工材10,16が表面13,13′にて互いに接触するように合わせられ、第3の工程で、両方の加工材10,16を室温、特に15ないし30°Cの温度で、表面13,13′を互いに圧接し、接合する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
不純物を伴わないで2つの加工材(10,16)を接合面(24)で接合された加工材(25)に接合するものであり、前記接合面(24)は互いに平面的に隣接する両方の加工材(10,16)の表面(13,13′)によって形成され、第1の加工材(16)は樹脂材料からなり第2の加工材(10)は樹脂以外の材料からなり、第1の工程において少なくとも第1の加工材(16)の表面(13′)が高エネルギー放射線(15)の照射によって活性化され、第2の工程において加工材(10,16)が表面(13,13′)をもって接触するように合わせられ、第3の工程において両方の加工材(10,16)を接合するために室温、特に15ないし30°Cの温度化において表面(13,13′)をもって互いに圧接することを特徴とする方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
4F211AA03
, 4F211AA21
, 4F211AD03
, 4F211AD04
, 4F211AD32
, 4F211AD33
, 4F211AM31
, 4F211TA13
, 4F211TD11
, 4F211TH02
, 4F211TH21
, 4F211TH24
, 4F211TQ04
