特許
J-GLOBAL ID：200903084803680609
バイパスサブクーリングおよびコンポーネントサイズ脱最適化を用いた冷却システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-552217
公開番号（公開出願番号）：特表2006-505763
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 サブクーリングを達成するためのコスト効率の良い方法への需要を満たそうとするものである。【解決手段】 第1の冷媒経路を有する冷却システム。上記第1の冷媒経路は、コンプレッサ、コンデンサ、第1の膨張装置および蒸発器を含む。上記コンプレッサ、上記コンデンサ、上記第1の膨張装置および上記蒸発器は相互接続され、これにより、内部を冷媒が循環する閉ループシステムを形成する。上記冷却システムは、上記コンデンサのアウトレットに結合されたバイパス経路も有する。上記バイパス経路は、第2の膨張装置と、上記コンデンサアウトレットと上記第1の膨張装置インレットとの間の第1の冷媒経路に熱結合されることで、上記コンデンサから放出される冷媒から熱を除去する熱交換器とを含む。
請求項（抜粋）：
冷却システムであって、
冷媒圧縮手段、冷媒凝縮手段、膨張手段および蒸発手段を含む第1の冷媒経路であって、前記冷媒圧縮手段、前記冷媒凝縮手段、前記膨張手段および前記蒸発手段は相互接続され、これにより内部を冷媒が循環する閉ループシステムを形成する、第1の冷媒経路と、
前記凝縮手段のアウトレットに接続されたバイパス経路と、
を含み、
前記バイパス経路は、
第2の膨張手段と、
前記凝縮手段のアウトレットと前記膨張手段のインレットとの間の前記第1の冷媒経路に熱結合された熱交換手段であって、前記コンデンサから放出された液状冷媒からの熱を除去する熱交換手段と、
前記蒸発手段のアウトレットおよび前記熱交換手段のアウトレットを前記圧縮手段のインレットへと接続する圧力が異なる2つの蒸気を混合するための圧力差適応手段と、
を含む、
冷却システム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
F25B1/00 331E
, F25B1/00 101E
, F25B40/00 V
