表面実装型保護回路部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124895
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335822
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】単品として構成され、回路基板の表面に単に実装するだけで静電気パルスを十分吸収出来るような、実装面積をわずかしか必要としない、表面実装型保護回路部品を提供すること。【構成】複数の静電気吸収素子で構成され且つ入力端子と、出力端子と、接地端子とを有する保護回路をシリコンチップ上に一体的に形成し、全体をモールドパッケージ内に封入した。

請求項（抜粋）：

複数の静電気吸収素子で構成され且つ入力端子と、出力端子と、接地端子とを有する保護回路をシリコンチップ上に一体的に形成し、全体をモールドパッケージ内に封入したことを特徴とする表面実装型保護回路部品。

IPC (2件)：

H01L 23/60 , H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-211757
特開平2-119171
特開平1-168064

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